Марк Лю, глава компании TSMC, поставляющей процессоры для iPhone, iPad и iPod touch, рассказал о планах в освоении 5-нм техпроцесса.

TSMC рассказала о планах использовать литографию EUV для выпуска 5-нм процессоров:	Фото - 2

TSMC надеется освоить производство полупроводниковой продукции по нормам 5 нм к 2020 году. При этом планируется использовать литографию с источниками жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). По словам Марка Лю, к конце десятилетия эту технологию удастся сделать рентабельной в массовом производстве.

Опытной площадкой для обкатки EUV-литографии обещает стать 7-нм техпроцесс, что позволит подобрать оптимальное сочетание оборудования, масок и материалов. В компании уверены, что опережают конкурентов в освоении нового шага технологических норм.

Сейчас в распоряжении TSMC есть четыре EUV-сканера ASML NXE:3350 с улучшенным до 125 Вт источником излучения. Ещё два сканера ASML NXE:3400 EUV компания TSMC получит в первом квартале 2017 года. Отметим, для EUV-проекции производитель самостоятельно разрабатывает материалы, фотомаски и методы восстановления повреждений, вызванных жёстким излучением сканеров.

В первом полугодии 2017 года планируется запустить пилотные проекты, а в начале 2018 года стартует серийное производство 7-нанометровых чипов.

TSMC рассказала о планах использовать литографию EUV для выпуска 5-нм процессоров:	Фото - 2

Что касается актуальных техпроцессов, то в TSMC подтверждают перевод техпроцесса с нормами 10 нм из лабораторий в цеха. Выручку от выпуска 10-нм решений компания рассчитывает увидеть уже в первом квартале 2017 года с постепенным наращиванием производства до конца года. В TSMC отметили, что у них есть на руках три цифровых проекта от клиентов с использованием 10-нм технологических норм производства.

Вопрос о замедлении действия принципа «закона Мура» руководство TSMC обсудило по-философски. По словам одного из глав компании, у TSMC разрыв во внедрении 16-нм и 10-нм технологий составил три года, а к 7-нм технологии переход будет сделан за год с небольшим. Два с половиной года, о которых говорит Intel — вполне адекватный срок для удвоения плотности размещения транзисторов, как считают в TSMC.