3D-макет iPhone 7 Plus демонстрирует три главных нововведения в новом флагмане Apple

227
0

В сети продолжают появляться все новые сведения об iPhone 7. Сегодня в Сеть просочился «официальный» рендер модели флагманского смартфона c 5,5-дюймовым экраном. По крайней мере, так утверждает известный автор утечек OnLeaks. Видеоролик с изображение 3D-макета iPhone Plus подтверждает практически все последние слухи о грядущем смартфоне.

3D-макет iPhone 7 Plus демонстрирует три главных нововведения в новом флагмане Apple:	Фото - 2

Как видно на рендере, новый 5,5-дюймовый iPhone по дизайну во многом соответствует актуальному iPhone 6s Plus. Однако, как и предполагалось ранее, аппарат получит расширенный набор возможностей. Прежде всего, у гаджета на макете нет 3,5-мм разъема для наушников. Скорее всего, Apple предложит покупателям либо беспроводную гарнитуру, либо модель наушников EarPods с Lightning-кабелем. Очевидно что такое решение было принято в угоду современным тенденциям – делать смартфоны тоньше и унифицировать интерфейсы.

Второе нововведение в iPhone 7 Plus касается камеры смартфона. Судя по технологическому отверстию в корпусе у телефона будет сразу два объектива, один из которых обеспечит оптическую стабилизацию изображения и более широкий угол обзора, а второй будет оснащен трехкратным оптическим зумом. Двойную камеру дополняют светодиодная вспышка и микрофон, как у текущего поколения устройств от Apple. Как утверждается, iPhone 7 Plus получит 3 ГБ оперативной памяти, чтобы «удовлетворять требованиям обработки изображений».

3D-макет iPhone 7 Plus демонстрирует три главных нововведения в новом флагмане Apple:	Фото - 2

Третье новшество iPhone 7 Plus – магнитный разъем Smart Connector, он расположен в нижней части корпуса. В настоящий момент этот интерфейс имеется только у iPad Pro и используется для подключения клавиатуры Smart Keyboard. Однако не исключено, что в будущем этот коннектор сможет применяться и для подсоединения других аксессуаров и устройств.

Стоит отметить, что на корпусе iPhone 7 Plus нет поперечных пластиковых вставок. Этот элемент дизайна iPhone 6 и iPhone 6s, разумеется, не является странной прихотью Джонатана Айва – под ними скрываются антенны, которые не могут работать сквозь не пропускающий радиоволн металл.

Презентация смартфонов Apple следующего поколения ожидается осенью этого года. В основе iPhone 7 будет лежать новый процессор Apple А10, который придёт на смену чипу А9. По предварительной информации, в изделии А10 будут использоваться шесть вычислительных ядер, а производством процессора займётся тайваньская компания TSMC.