Специалисты Chipworks добрались до нового флагмана Samsung Galaxy S7. Сразу нужно сказать, что на сей раз устройство не рассматривали с точки зрения ремонтопригодности, а изучали исключительно комплектующие девайса. Чтобы разобрать Galaxy S7 edge, нужно демонтировать заднюю крышку, которая намертво приклеена к стеклянной панели и вплотную прилегает к каркасу.

Специалисты Chipworks разобрали Samsung Galaxy S7 edge и обнаружили там модуль камеры Sony и ОЗУ от компании Hynix:	Фото - 3
Изучив анатомию аппарата, сотрудники Chipworks обнаружили внутри следующие компоненты: платформу Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, совмещенную с микросхемой оперативной памяти LPDDR4 SDRAM объемом 4 ГБ, микрофон Knowles 9291S, модуль Wi-Fi Murata KM5D18098, NFC-контроллера NXP 67TO5, беспроводной приемник питания IDT P9221, барометр STM LPS25HB, контроллер тачскрина Samsung S6SA552X. Последний, что характерно, впервые выпускается собственными силами южнокорейского гиганта.

Специалисты Chipworks разобрали Samsung Galaxy S7 edge и обнаружили там модуль камеры Sony и ОЗУ от компании Hynix:	Фото - 3

Эксперты отметили, что в смартфоне используется датчик изображения Sony IMX260 размером 12,1 x 12,1 x 5,4 мм, так что рассуждения о наличии технологии BRITECELL можно оставить. Размер пикселей камеры – 1,4 мкм (против 1,12 мкм у iPhone 6s). В наличии технология фазовой фокусировки Dual Pixel, впервые реализованная Canon в зеркальной камере EOS 70D. Размер пикселя в последней, для сравнения, составляет 4,1 мкм. Рядом с камерой расположен гироскоп STMicroelectronics K2G2IS, используемый для оптической стабилизации изображения. Никаких тепловых трубок внутри корпуса корейца не обнаружено.

Специалисты Chipworks разобрали Samsung Galaxy S7 edge и обнаружили там модуль камеры Sony и ОЗУ от компании Hynix:	Фото - 3

Chipworks обратили внимание на использование Samsung оперативной памяти Hynix. Дело в том, что компания выпускает собственные микросхемы ОЗУ LPDDR4. Можно предположить, что они используются вместе с продукцией Hynix с целью избежать нежелательных проблем совместимости.